聚集前沿技能打破赋能工业立异交融：OVC 2026武汉世界半导体工业博览会行将启幕

　　聚集前沿技能打破，赋能工业立异交融：OVC 2026武汉世界半导体工业博览会行将启幕

　　2026年5月20-22日，武汉我国光谷科技会展中心将迎来OVC 2026 武汉世界半导体工业博览会。本次展会以“聚集前沿技能打破，赋能工业立异交融”为主题，聚集半导体全工业链要害环节，包括IC规划、第三代半导体资料、晶圆制作、封装测验、设备与资料、牢靠性认证等前沿范畴，全面出现半导体工业从规划到使用的技能立异与生态交融。

　　展区会集出现先进IC规划东西、高功能核算芯片、车载芯片、AI加快芯片、物联网芯片等最新效果。结合EDA渠道、IP核、芯片验证解决计划，展现从架构界说到产品完成的全流程立异。

　　要点展现碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等第三代半导体资料在衬底、外延、器材模组方面的打破。掩盖新动力轿车、5G通讯、动力电力等使用场景，出现高效、高功率、高频率的器材解决计划。

　　包括逻辑工艺、存储工艺、特征工艺等产线英寸晶圆量产才能与特征工艺渠道。一起出现先进封装如2.5D/3D集成、体系级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等技能，推进芯片功能继续提高。

　　聚集光刻、刻蚀、薄膜堆积、离子注入、清洗、CMP、检测等中心设备，以及真空、气体、温控等配套体系。展现设备自主化、智能化与工艺协同立异，支撑制作环节的精度与功率提高。

　　会集出现硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、陶瓷部件等要害资料，以及资料本地化供应与质量管控体系，保证工业链安全与安稳。

　　展现封装规划、封装基板、键合资料、测验接口、测验机、分选机等环节，掩盖从芯片测验到体系级测验的全流程。杰出高密度、高牢靠、低成本测验计划。

　　建立牢靠性测验与认证专题展区，出现芯片寿数测验、环境适应性测验、失效剖析、车规/工规认证等服务，帮企业与产品提高质量与市场准入才能。

　　掩盖半导体规划服务、人才教育训练、产学研协作、孵化加快等生态环节，会聚规划企业、高校院所、开源安排，推进立异链与工业链深度交融。

　　本届博览会估计展览面积达3万平方米，招引参展企业约400家，专业观众估计打破3万人次。同期将举行“半导体工业高峰论坛”“第三代半导体技能研讨会”等系列活动，约请全球半导体企业、科研机构、出资界代表，环绕“自主立异”“工业链协同”“世界竞争与协作”等议题打开沟通，建立技能研讨、商贸对接、生态协作的职业渠道。

　　2026武汉世界半导体工业博览会以全链条、多维度视角，出现从资料、设备、规划到制作、封装、测验的半导体完好生态。它不仅是一场工业技能的会集展现，更是推进我国半导体工业自主化、高端化、交融化开展的要害会聚。5月江城，诚邀全球职业同仁共赴展会，共探“芯”机会，共筑“芯”未来！