直击WWDC23：苹果推出M2 Ultra芯片

  DoNews6月6日音讯（丁凡）北京时间 6月6日清晨1点（美国当地时间6月5日），苹果全球开发者大会（WWDC23）在 Apple Park 正式举行。

  首要露脸的是M2 Ultra，这是一种新的芯片体系（SoC），为Mac带来了巨大的功用提高，并完结了M2系列。

  M2 Ultra是苹果有史以来最大、功用最强壮的芯片，它使新的Mac Studio和Mac Pro成为有史以来最强壮的Mac台式机。M2 Ultra运用第二代5纳米工艺构建，并运用苹果开创性的UltraFusion技能衔接两个M2 Max芯片的芯片，使功用翻倍。M2 Ultra由1340亿个晶体管组成，比M1 Ultra多200亿个。其一致内存架构支撑高达突破性的192GB内存容量，比M1 Ultra多50%，并具有800GB/s的内存带宽——是M2 Max的两倍。M2 Ultra具有比M1 Ultra快20%的更强壮的CPU，更快的GPU速度高达30%，神经引擎速度高达40%。1它还具有M2 Max两倍功用的媒体引擎，可完结惊人的ProRes加快。跟着所有这些前进，M2 Ultra再次将Mac功用提高到一个全新的水平。

  苹果硬件技能高档副总裁Johny Srouji说：“M2 Ultra为咱们的专业用户最严苛的作业流程供给了惊人的功用和功用，一起坚持了苹果硅职业抢先的能效。”“跟着CPU、GPU和神经引擎的巨大功用提高，再加上单个SoC中的很多内存带宽，M2 Ultra是有史以来为个人电脑发明的世界上最强壮的芯片。”

  跟着M2 Ultra为新款Mac Pro供给动力，Mac向苹果硅的过渡现已完结，彻底改变了笔记本电脑和台式机的体会。在苹果硅继续立异的推进下，这是Mac新时代的开端。回来搜狐，检查更加多