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  采用射频Soc nRF9E5设计矿井人员定位系统，阐述了系统的结构功能及工作原理，给出了系统核心部分即人员定位终端的详细软硬件设计方法。文章通过制定合理的无线通讯协议，有效地解决了无线通讯时的数据碰撞问题。

  随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子科技类产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封...

  韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。 韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片(SOC)的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。 截至2010年8月，总计200亿韩元(1美元约合1295韩元)的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一切按计划顺顺利利地进行，到2012年韩国将实现国产系统级芯片的量产。 韩国目前一直依靠进口系统级芯片满足市场需求。作为

  为影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布按计划推出面向日渐增长的“网络”数码相框和互动显示设备(IDA)市场的最新 SoC 系列首款产品，该系列新产品集成了互联网连接与触摸屏技术。高性能 CX92735 支持的先进功能包括流媒体内容、带有幻灯放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太网连接等的 MP3 音频播放等。 科胜讯系统公司总裁 Christian Scherp 表示：“科胜讯是

  发展国内硅知识产权，首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。 SoC实现的重要方法是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到，由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟，国外有成熟产品的IP供应商难以提供全面的本地技术上的支持等因素，SoC设计者和IP开发者都提出IP核评测的迫切需求。尤其是随着工艺的慢慢的提升及IP复杂度的逐步的提升，IP设计和验证也面临着慢慢的变多的挑战。所以，根据SoC/IP系统的特点，提高验证的效率和验证的可重用性，创建新的验证解决方

  前言随着科学技术的发展，信号处理系统不仅要求多功能、高性能，而且要求信号处理系统的开发、生产周期短，可编程式专用处理器无疑是实现此目的的最好途径。可编程专用处理器可分为松耦合式(协处理器方式，即MCU

  对便携式系统设备而言，在采用目前90 nm和130 nm工艺进行新的系统级芯片(SoC)设计中，对总系统功耗的优化变得与性能和面积的优化同等重要。为此，粗略地介绍了涵盖静态功耗和动态功耗的低功耗技术，同时提供了一种可以通过使用前向预测反馈的动态电压频率调节(DVFS)系统，并对该技术的可行性进行了建模分析，验证了自适应DVFlS方式的有效性，同时也给出了评估DVFS仿真的有效途径。

  英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺顺利利地进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。 英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制

  随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子科技类产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。

  英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺顺利利地进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。 英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制

  最近,围绕龙芯发生了不小的风波.中科院计算所获得MIPS知识产权方面的授权,被某些媒体解读为“我国CPU核自主知识产权战略的失败”.所幸龙芯官方第一时间发表声明澄清了事实,才消除了误读带来的负面影响.要弄清这件事情的原委,就一定要了解MIPS的商务模式.这家公司是个很典型的Fabless型半导体企业,拥有MIPS架构相关的知识产权.并且它也开发处理器,只不过自己不生产,而是将处理器核的代码作为授权的一个可选项. 与MIPS合作的厂商有两种选择,如果你想开发兼容MIPS指令集

  摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验

  全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 片上系统 (SoC) 解决方案开发的赛灵思基础目标设计平台隆重推出。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计，可帮助设计团队大幅度缩短开发时间，从而集中工程设计资源以提升产品差异化。

  Vivante Corporation 今天宣布与中国科学院计算技术研究所(简称“ICT”)达成合作伙伴关系。凭借这项长期的发展合作伙伴关系，ICT 与 Vivante 将能够将其各自的中央处理器 (CPU) 与图形处理器 (GPU) 设计整合进具有成本效益的低功耗系统芯片 (SoC) 中，并促进新一代上网本技术的发展。 ICT 是中国一家专门干计算科学与技术的综合研究机构，不仅成功生产了中国首台多用途数字计算机，而且也是中国高性能、低功耗计算技术的研发基地。ICT 专注于对行

  日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备和医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该 18 位 ADS8284 与 16 位 ADS8254 首次将 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与优化ADC相关设计所需的所有组件完美组合在一起，这通常是系统模块设计工作中最具挑战性的部分。 ADS8284 与 ADS8254的主要特性与优势 以 1 MSPS 速率实现业界一流