芯周刊丨2018北京集成电路产量增长354%；是德科技精益制造管理研讨会在IC PARK举行；IC PARK仪器租赁服务上线

　　《北京市2018年国民经济与社会持续健康发展统计公报》发布，集成电路产量增长35.4%

　　2019年3月20日，北京市统计局、国家统计局北京调查总队发布《北京市2018年国民经济与社会持续健康发展统计公报》，新经济增加值超1万亿元，全市新设立的企业中，信息服务业、科技服务业企业合计达到70661家，占比近4成，注册资本达到7311.4亿元，同比增长13.5%。作为双创高地，中关村国家自主创新示范区高新技术公司实现技术收入10629.4亿元，增长13.4%；平均每名从业人员实现总收入220.3万元，人均创造利润18.1万元。新产业加快发展，新产品产量迅速增加，去年北京智能电视和智能手机产量分别增长1.8倍和10.9%，集成电路产量增长35.4%。

　　近日，上海发布了《关于进一步深化科技体制机制改革增强科学技术创新中心策源能力的意见》（以下简称科改“25条”）， 提出了六个方面25项重要改革任务和举措。

　　科改“25条”主要提出六大方面25条任务。一是促进各类创新主体发展，构建完善主体多元、开放协同的科研力量布局和研发体系。二是激发广大科学技术创新人才活力，着力营造近悦远来、各尽其才的发展环境。三是推动科技成果转移转化，慢慢地加强主体内生动力，提升转移转化效率。四是改革优化科研管理，深化落实“三评”改革，提升科研质量与绩效。五是融入全世界创新网络，建立多层次多领域国际合作网络，建设长三角科学技术创新共同体。六是推进创新文化建设，加强科研诚信体系建设，加强知识产权保护，为上海文化品牌注入新内涵。

　　总体目标上，到2020年，上海科学技术创新中心建设重点领域和关键环节的体制机制改革取得实效，全社会研发经费支出相当于全市生产总值的比例保持在4%以上，基础研究经费占全社会研发经费支出比例逐步提高。

　　到2035年，上海涌现一批世界级的科研机构、创新平台和创新企业，产出一批具有全球影响力的原创成果，成为全世界创新网络的重要枢纽。

　　20日下午，南京市发布2019版建设创新名城的实施细则汇编，在2018年“一号文件”的基础上，又新出台33条具体举措。

　　科创板上市企业一次性资助300万元，对经省认定的技术先进型服务企业一次性给予50万元奖励，对参与军工装备总体、关键分系统、核心配套产品项目预研的企业最高资助200万元，企业购置技术设备最高可获800万元奖补等。

　　针对不一样的层次的科创精英，南京实施了“创业南京”、“345计划”、“宁聚计划”和中青年拔尖人才计划等。新的细则中明确：市级企业专家工作室引进专家个人和专家团队，分别给予100万元、300万元项目资助；大学生来宁面试给予1000元一次性补贴；今年起，企业博士的安居租赁补贴从1000元/月提升至2000元/月。

　　新型研发机构是创新名城建设的主要抓手，今年，南京对备案新型研发机构年薪收入在50万元以上的有关人员，将根据其对本市经济贡献给予奖补；被新型研发机构聘用的职业经理人，最高奖励50万元；对在宁举办国际组织的高水平学术研讨活动的新型研发机构，最高一次性给予50万元补助。

　　科技型企业的发展需要资金支持，对于服务科创企业的金融机构，南京也拿出了具体的鼓励措施。例如：对支持小微企业创新、合乎条件的天使投资自然人最高给予200万元奖励；对提供专利等知识产权质押融资的金融机构，给予融资额度的2%风险补助等。

　　据中国台湾地区新闻媒体报道，华为决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%，达到210亿美元，成为全世界第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。

　　3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议，审议并全票通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。资料显示，华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具备极其重大影响力的综合性微电子企业，自2004年起连续被国家工业与信息化部评为中国电子信息百强企业。华润微电子业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，经营事物的规模遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。根据中国半导体行业协会公布的数据，在“2017年国内十大集成电路制造企业”中，华润微电子以94.9亿元的销售额排名第6。

　　中芯长电发布最新集成封装技术SmartAiP3月19日，中芯长电半导体有限公司（中芯长电）在中国国际半导体技术大会（CSTIC 2019）称，发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP（Smart Antenna in Package）工艺技术。SmartAiP具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点，可以帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

　　美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商排名，入选的中国企业是ASM Pacific Technology，排在第十一位。公开资料显示，ASM太平洋科技有限公司是一家主要是做半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司，1989年在香港上市，目前其53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。公司业务覆盖中国、英国、新加坡及马来西亚等地。

　　Top15的2018年总的销售额比2017年增加了17.8%，增加至670.7亿美金（约人民币4,560.76亿元），据预测，半导体生产设备业界全体的销售额（暂定值）比2017年增加了15.5%，增加至811.4亿美金（约人民币5,517.52亿元）。

　　据SEMI（是统计半导体生产设备、材料的国际性业界组织，即国际半导体生产设备材料协会）统计，2019年的半导体厂家投资到前段工序的设备将会受到存储半导体泡沫崩溃的影响，比2018年减少14%，减少至530亿美金（约人民币3,604亿元），半导体设备各家厂商以前段工序相关的企业为中心，相继下调了业绩预测值。

　　近日，深圳傲科光电子有限公司（以下简称“傲科”）宣布完成7200万元A轮融资，本轮融资由东方富海领投，深创投、南山创投、国信弘盛、中南弘远跟投。傲科成立于2016年6月，是一家半导体芯片研发商，研发中心设在美国硅谷，致力于模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售和技术服务。2017年傲科就成功开发出全球第一款400G驱动芯片，实现了100G/200G骨干网/城域核心网芯片的批量生产与供货，同年12月，就与全球第二大晶圆厂Global Foundries签署项目合作协议。

　　3月15日，在GTIC2019全球AI芯片创新峰会上，比特大陆AI产品线总裁阮沈勇详细的介绍了比特大陆AI产品业务以及落地项目，并且宣布基于BM1682芯片的算丰SC3深度学习加速卡真正开始销售。算丰SC3搭载了一颗比特大陆第二代的张量处理器BM1682。每颗BM1682芯片有64个NPU处理单元，每个NPU有32个EU运算单元。单张SC3卡能够给大家提供高达3TFLOPS@FP32 峰值运算能力，功耗为65W，同时芯片内部有高达16MB的片内SRAM，可以极大的减少模型运算时的数据搬运，提升性能，减少功耗。

　　此次活动由中关村集成电路设计园、是德科技联合主办，邀请是德科技多位拥有20多年品质制造管理的资深经理与专家，围绕新产品设计与导入、卓越的供应链、质量管理策略等话题开展沙龙，园区运营管理人员、园区内企业家、业内管理专家等30余人参加培训。

　　研发制造管理精英汇聚一堂，共话卓越运营之道“是德科技精益制造管理高端研讨会”在IC PARK成功举办！

　　IC PARK联合业内领先的测试仪器科技租赁商，为企业全面提供仪器租赁、系统集成及有关技术服务。主要合作品牌有Keysight、Fluke、Tektronix，R&S等知名厂商，提供设备有网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、无线通讯综测仪等，满足多种客户的长短期需求。

　　IC PARK协助入园公司进行人才招聘，发布数字工程师、IC工程师、软件工程师等14个岗位的招聘通知。

　　根据《北京市专利资助金管理办法》（京知局〔2014〕178号） 和《北京市专利资助金管理办法细则》（京知局〔2017〕351号）的规定，IC PARK协助发布就2019年北京市专利资助金申报事宜通知，并提供政策解读服务。

　　温度：汽车电子对元件的工作时候的温度要求比较宽，根据不同的安装的地方等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求（据说 AEC Q100 在 H 版中删除了 0℃-70℃ 这档温度的要求，因没有哪个汽车产品要求能这么低）。

　　其它环境要求 湿度，发霉，粉尘，水，EMC 以及有害化学气体侵蚀等等往往都高于消费电子科技类产品要求。

　　汽车在运动的环境中工作，会相关很多产品来说，遭遇更多的振动和冲击。这种要求可能会比摆放在家里使用的产品要高很多。

　　1. 设计寿命：一般的汽车设计寿命都在 15 年 20 万公里左右，远大于消费电子科技类产品寿命要求。

　　2. 在相同的可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高。

　　现在的汽车已确定进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材料来说，是挺有挑战的。

　　毕竟生产半导体中的扩散等工艺的一致性是很难控制的，产出的产品性能易离散，早期只能依靠老化和筛选来完成，现在随着工艺的逐步的提升，一致性得到极大提高。质量的一致性也是很多本地供应商与国际知名供应商的最大差异。对于组成复杂的汽车产品来说，一致性差的元件导致整车出现安全风险隐患是肯定不能接受的。

　　汽车产品制造工艺的要求，虽然汽车的零件也在不断的向小型化和轻量化发展，但相对消费产品来说，在体积和功耗上还相对可以放松，通常用的封装较大，以保证有足够的机械强度并符合主要的汽车供应商的制造工艺。

　　虽然近些年，汽车产品不断的降价，但汽车还是一个耐用的大件商品，必须要保持相当长的时间的售后配件的供应能力。同时开发一个汽车零件需要投入大量的验证工作，更换元件带来的验证工作也是巨大的，所以整车制造企业和零部件供应商也需要维持较长时间的稳定供货。

　　这样看来，满足汽车产品要求的确复杂，而且以上的要求是针对汽车零件的（对于电子元件来说就是系统了），如何去转换成电子元件的要求就变得很困难，为解决这一个问题就自然有一些规范标准出现，比较得到公认的就是 AEC 的标准：