封装测验_封装技能范畴解决方案 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  出资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证，甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手

  出品 创业最前哨 作者 段楠楠 修改 冯羽 美编 邢静 审阅 颂文 在AI带动下，以AI芯片、存储芯片为主的芯片企业成绩继续迸发，下流芯片封测企业因而获益，作为高端封测企业的甬矽电

  格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”

  在“后摩尔年代”，先进封装技能已成为提高芯片功能、集成度与性价比的要害途径。面临2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）等杂乱工艺对制作办理带来的全新应战，制作体系的“大脑”——

  露脸2025我国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化革新

  10月22日，2025我国半导体先进封装大会暨我国半导体晶圆制作大会在江苏昆山隆重召开，大会环绕“晶圆制作是根基，先进封装是打破方向”为中心议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业首领及产学研用多方