英飞凌_电子科技类产品世界

  英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

  英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用场景范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。增强型

  英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更智能和直观易用，从而提供更高水平的最终用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技

  11月28日消息，据外媒报道，日前，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子样品，并将在2030年之前大规模量产应用。在产能方面，英飞凌正在通过大幅扩建其Kulim工厂（在2022年2月宣布的原始投资之上）获得更多产能，信息称，英飞凌将建造世界上最大的200毫米晶圆厂SiC（碳化硅）功率工厂。值得一提的是该计划

  英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A

  向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司近日推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。高效且强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间、减轻汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成

  英飞凌推出PSoC™ 4000T,信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

  英飞凌推出PSoC™ 4000T,信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

  英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性

  英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure（3DS）等标准规范和安全技术的认证。EMVCoEMVCo互动与运营总监Oliver Manahan 表示： “很高兴英飞凌决定加入

  英飞凌推出面向高能效电源应用的分立式650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7新品

  英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7

  英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。●   2023财年第四季度：营收为41.49亿欧元，利润达10.44亿欧元，利润率为25.2%，自由现金流为6.14亿欧元●   2023财年：营收为163.09亿欧元，同比增长15%；利润达43.99亿欧元，同比增长30%；利润率为27%；调整后每股收益为2.65欧元，同比增长35%，自由现金流为11.58亿欧元，调整后的自由现金流为16.38亿欧元●   20

  IT之家11 月 15 日消息，英飞凌科技现已发布 2023 财年第四季度及全年财报（截至 2023 年 9 月 30 日）。官方表示，2023 财年营收为 163.09 亿欧元，同比增长 15%；利润达 43.99 亿欧元，同比增长 30%；利润率为 27%。英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，2023 财年，英飞凌创下了收入和利润的新纪录。英飞凌表示，自身所处的环境仍然充满挑战。一方面，可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头

  英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

  英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Tr

  英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案

  英飞凌科技股份公司近日推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电使用者真实的体验的需求。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。 该参考设计套件高度集成，优化了尺寸，直径小于43 毫米，是一款以英飞凌 WLC1 控制器为中心的可编程无线充电发射器，具备WLC1（支持Qi2，早前已上市销售）的功能。该&nbs

  许多行业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储行业也在顺应这一时代趋势。总部在美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于简化自助式仓储设施运营流程的先进解决方案提供商，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统。借助英飞凌科技股份公司基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。KISS 智能锁系统使得业主和运营商无需借助电池、蓝牙或电缆等容易造成干扰的附加设备，便能够将

  英飞凌试用Archetype AI新AI开发者模型,以加强AI传感器解决方案创新

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片，使人们的生活更轻松、更安全、更环保。总部在硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Physical AI是一种能够感知、理解和推理周围世界的新型人工智能。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (

  【2023年11月7日，德国慕尼黑和英国沃里克讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展。得益于MCU系列的尖端机器学习功能和集成并行处理单元（PPU），Eatron能够最大限度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。英飞凌AURIX™ TC4

  【2023 年11 月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [查看详细]

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌TLE9845方案资料（特性_框图及应用开发板电路图_pcb设计图）

  昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的单芯片三相电机驱动器TLE9877的烧录

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍演讲大纲

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

  英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组 赋能汽车V2X应用

  贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

  英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

  英飞凌推出256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash快闪存储器产品

  英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列提升高功率系统